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激光测距核心技术突破:SPAD芯片国产化与相位偏移技术革新
发布:陈征时间:2026-07-28

2026年上半年,激光测距传感器核心器件领域迎来重大技术突破。单光子雪崩二极管(SPAD)芯片的规模化量产使得其单价从早期的数千元骤降至数百元级别,降幅超过80%。这一成本下降直接推动了高性能激光雷达模组的价格下探,为大规模商业化应用扫清了关键障碍。作为国内激光测距领域的先行者,郑州西曼传感技术有限公司早在数年前便启动了核心器件的国产化替代方案,通过自主研发的信号处理算法和光学设计优化,在保持优异性能的同时显著降低了产品成本,为行业树立了技术标杆。

SPAD芯片国产化进程加速

SPAD作为dToF激光测距技术的核心感光元件,长期以来依赖进口,价格高昂且供货周期长。随着国内多家半导体企业在SPAD工艺上的突破,国产SPAD芯片在灵敏度、暗计数率等关键指标上已接近国际先进水平,同时成本优势显著。业内专家指出,SPAD芯片的国产化不仅降低了整机成本,更提升了供应链的安全性和稳定性。郑州西曼通过持续的技术投入,有效解决了国产SPAD在极端环境下的性能波动问题,其产品在强光干扰条件下的稳定性已达到国际一线水准,这为国内企业探索了一条可行的技术路径。

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相位偏移技术解决近距离测量难题

与此同时,基于相位偏移的高精度测距技术在近期获得重要进展。该技术通过在不同测距周期引入精确控制的相位偏移量,有效消除了传统飞行时间(ToF)方法在近距离范围内的采样盲区问题。实验数据显示,采用相位偏移技术后,传感器在近距离范围内的测量误差大幅降低,分辨率显著提升。郑州西曼在其最新研发的产品线中集成了改进型相位偏移算法,使得产品在工业自动化场景中的近距离精密检测能力大幅提升,目前已成功应用于多家头部制造企业的装配线质量控制系统,获得了客户的高度认可。

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技术融合趋势明显

当前,SPAD阵列技术与相位偏移算法的结合正成为高端激光测距传感器的发展方向。这种技术融合既保留了SPAD的高灵敏度优势,又通过算法创新弥补了传统方法的不足,使得传感器在全量程范围内都能保持优异的测量性能。行业观察人士认为,未来两年内,采用此类融合技术的产品将在工业测量、自动驾驶等领域占据主导地位。郑州西曼凭借在多种技术路线上的深厚积累,已推出覆盖不同应用场景的完整产品矩阵,能够满足从室内短距到室外长距的多样化需求,展现了强大的技术整合能力和市场响应速度。

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